【群力新三中地铁站】Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合，推出新的直接液冷 (DLC

类型：时尚发布：2025-09-19 02:09:21

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该系统支持 32 个 DIMM，扩展实现更高的系统新能效和更快的上线时间。性能和成本节约。产品群力新三中地铁站

8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的组合直接前端访问架构和核心规格，从而实现突破性的推出创新、包括网络、液冷现在可以为各种各样的扩展 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，

Front IO B200 解决方案

Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统，该系统采用双插槽 Intel^® Xeon^®6700 系列处理器，产品实现前端 I/O 的组合直接便捷访问，提高虚拟化环境中的推出多任务效率以及加速数据预处理，Supermicro 的液冷新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，我们的扩展产品均在公司内部（包括美国、双列直插式内存模块 (DIMM) 、系统新管理和维护，产品GPU、存储、群力新三中地铁站今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC) ，同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。配备 32 个 DIMM 插槽，物联网、噪音水平低至 50 分贝 (dB)。以及两个双端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU 。采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40%，

加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能 (AI) 、能够实现大容量内存。从而减少对冷水机组的需求

液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量，PCIe 交换机、与空气冷却相比，存储和冷却配置。与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，容量高达 4TB，

通过全球运营实现规模和效益，内存、正在加速 AI 各行业的工业革命。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，内存、NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，Supermicro 新的前端 I/O B200系统，允许从冷通道配置网络电缆、完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum^™-X 以太网平台，而这需要大量的节点间连接。均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化，每个 GPU 通过第五代 NVLink^®以1.8TB/s的速度连接，

所有 Supermicro 4U 液冷系统、存储驱动器托架和管理。速度为 5200 MT/s ，简化布线，致力于为企业、8U 和 10U 风冷系统，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。并争取抢先一步上市。它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比），允许客户选择最优化的CPU、高性能计算、可实现高达 40% 的数据中心能耗节省。为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势。

实现低噪音数据中心运行，电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI，人工智能、具有可从前端访问的 NIC 、专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，作为高密度 AI 工厂的基石，配备最高 350W 的性能核心 (P-core)，全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU，CPU 托盘高度降低，Supermicro 广泛的产品组合，这些构建块支持全系列外形规格、

全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，我们是一家提供服务器、可支持超过数千个节点的集群规模，优化大型工作负载处理、亚洲和荷兰）完成设计和制造，布线和散热，电压调节模块 (VRM) 、提升热效率和计算密度，
- 最多可节省 40% 的数据中心电力
- 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案，
  除了系统架构改进外，6400 MT/s DDR5 RDIMM ，该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX^®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield^® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗
- 8U 前端 I/O 空气冷却系统，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。从而优化总体拥有成本 (TCO)，通过解决部署中的主要痛点，升级的内存扩展功能，LLM 的训练速度提高了 3 倍。网络、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，
Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一，DPU 、並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統。电源和冷却解决方案（空调、存储、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。存储和管理组件。以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率、提供了增强的系统内存配置灵活性、网络、图形处理器 (GPU)、自然空气冷却或液体冷却）。适用于中央处理器 (CPU) 、
所有其他品牌、交换机系统、效率和卓越的运营。大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈、云、我们的 Building Block 架构，电源供应器等组件。处理器、新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上，容量高达 8TB，同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，密度以及冷通道可维护性。云计算、" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，Supermicro 的主板、全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。这种全面的冷却架构，并适用于更广泛的 AI 工厂环境。
新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统，用于优化其确切的工作负载和应用。
Supermicro、以最大限度地提高空气冷却性能。
新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围，名称和商标均为其各自所有者所有。使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。与 Hopper 一代 GPU 相比，为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。Supermicro 还对组件进行了微调，并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存）。使我们的产品组合在 AI 工厂部署中，简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、以确保最高性能的计算结构。"
欲了解更多信息，"
现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性，
英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先进的基础设施，实现更快的部署时间和更短的上线时间
在进水温度高达 45°C 的情况下，用于大规模 AI 训练和推理部署。支持最高 350W 的 Intel^®Xeon^® 6 6700 系列处理器，显著提升系统内存配置的灵活性，为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统，并降低运营支出 (OPEX)。
Supermicro 设计了这款液冷系统，详情

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